近日，第68屆國際電子器件大會（IEDM 2022）在美國舊金山召開，其中清華大學集成電路學院錢鶴、吳華強團隊發表了4篇學術論文，報道了存算一體技術領域的最新進展。四篇文章涉及單片三維集成混合存算一體架構、存算一體芯片的多尺度熱建模、基于存算一體的同態加密和存算通一體多個前沿領域。其中博士生安然和博士生李怡均發表的基于單片三維集成的混合存算一體架構工作獲得IEEE Brain最佳論文獎 (IEEE Brain “Best Paper” Award)。自2016年始，團隊已連續七年在IEDM大會上累計發表論文十八篇。
IEDM ( International Electron Devices Meeting ) 始于1955年，是國際微電子器件領域的*會議，在國際微電子領域享有權威的學術地位和廣泛的影響力，被譽為“微電子器件領域的奧林匹克盛會”。IEDM主要報道國際微電子器件領域的最新研究進展，以及該領域*應用前景的研究成果，是全球知名學術機構、高校以及行業領軍企業報告其最新研究成果和技術突破的主要窗口與平臺，被稱為國際微電子器件領域的“風向標”。
